Mediatek yeni yonga setleriyle gümbür gümbür geliyor! Qualcomm'u solladı
MediaTek, bugün Tayvanlı yarı iletken üreticisi TSMC'nin 3nm yonga üretim sürecini kullanarak geliştirdiği amiral gemisi bir akıllı telefon işlemcisini tanıtarak büyük bir atılım gerçekleştirdi. Bu duyuru ile MediaTek, dünyanın ilk 3nm akıllı telefon yonga setini duyuran şirket olarak tarihe geçti.
MediaTek, henüz yonga setinin adını ve ayrıntılı özelliklerini açıklamasa da, bu yeni teknolojinin amiral gemisi akıllı telefonlar ve tabletlerde kullanılacağını doğruladı. 3nm Dimensity çipi, seri üretime geçiş yaparak önümüzdeki yılın başlarında piyasada olacak ve bu da bu çipe sahip akıllı telefonların 2024'ün ikinci yarısında tüketicilerle buluşabileceği anlamına geliyor. MediaTek'in TSMC ile uzun süreli işbirliği, MediaTek Dimensity çiplerinin çoğunun TSMC tarafından üretildiği gerçeğini yansıtıyor.
YÜKSEK PERFORMANS DÜŞÜK GÜÇ TÜKETİMİ
MediaTek, TSMC'nin 3nm işlem düğümünün, 5nm çiplerle karşılaştırıldığında %18'e kadar daha fazla performans veya aynı performans için %32 daha düşük güç tüketimi sağladığını belirtti. Bu geliştirmeler, MediaTek'in, Qualcomm ve Samsung gibi rakiplerine göre mevcut nesil amiral gemisi akıllı telefon işlemcilerinde büyük bir sıçrama yapabileceğini gösteriyor.
MediaTek'in bu 3nm çip duyurusu, akıllı telefon endüstrisinin gelecekte daha yüksek performans ve enerji verimliliği sunan yeni nesil yonga setlerine doğru önemli bir adımı temsil ediyor. Apple'ın da 3nm çipleri hakkında yakın zamanda duyuru yapması bekleniyor, bu da rekabeti daha da kızıştırabilir. Ayrıca Qualcomm ve Samsung'un kendi 3nm çiplerini 2024 yılının sonlarına doğru tanıtması ve bu çipleri içeren cihazların 2025'in başlarında piyasada olması bekleniyor.
